今年全球晶圆厂设备支出同比下降22% 预计2024年复苏

　　国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的今年晶圆降预计年预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的全球980亿美元，同比下降22%，厂设出同至760亿美元，备支比下到2024年会有所复苏，复苏将同比增长21%，今年晶圆降预计年至920亿美元。全球


　　2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（数据来源：SEMI发布的厂设出同《世界晶圆厂预测报告》）

　　SEMI表示，2023年全球晶圆厂设备支出的备支比下下降，主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。复苏而明年晶圆厂设备支出的今年晶圆降预计年复苏，在一定程度上是全球因为2023年半导体库存调整结束，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的厂设出同需求增加。

　　创道投资咨询总经理步日欣表示，备支比下2023年全球晶圆厂设备下降的复苏主要原因是前几年投资支出增长超预期，如今逐步回归行业的正常规模，在下游需求没有出现新的增长点之前，上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。

　　“半导体行业是一个非常成熟的行业，存在大周期和小周期，大周期是随着技术发展，带动的产业升级，小周期是短期的供需波动，小周期对产业的影响持续时间不会太长。真正促进产业发展的，还是技术进步带动的下游需求增长。未来驱动半导体产业更进一步发展的一大要素，将是行业的数字化转型，比如，最近业内十分关注的人工智能大模型。这些产业对于底层高性能算力的需求，是构建未来数字世界的底层支撑，也是驱动半导体产业发展的核心动力。”步日欣表示。

　　SEMI数据显示，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，继续位居全球之冠。韩国次之，约210亿美元。中国大陆约160亿美元，与2023年相当，居全球第三。预计美洲仍将是第四大支出地区，2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，同比增长23.9%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，将增长36%，达到82亿美元。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。